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PCB板测试有哪几种方法2022-03-08
测试在PCB设计中占有的工作量并不算太多，但是从PCB的设计流程上来说却是必不可少的!对于进行批量生产的PCB(一定要进行测试)，没有测试是不可思议的。PCB板测试有哪几种方法？首
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PCBA防护规范2022-02-26
规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。适用范围本规范适用于公司产品的板卡防护。职责生产部按本规范执行，采购部要求外协
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SMT贴片电容命名规则及方法2022-02-26
贴片电容的命名 : 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、 做这种贴片电容用的材质、 要 求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、 端头的要求以及包装的要求。 一
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SMT回流焊常见缺陷及原因分析2022-02-25
不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：
1.焊盘 -
如何检查smt贴片加工的焊点质量是否合格?2022-02-25
smt贴片加工的焊点质量检查方法 如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展，对于pcb线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求，这样就不得不用到smt贴片加工技术来
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smt贴片手工贴装的详细过程2022-02-25
一、操作前检查 （1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更
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无铅PCBA加工的分步过程2022-02-24
无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是有毒的，因此对人类有害。考虑到其后果，欧盟限制有害物质指令(RoHS)禁止在PCBA加工
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SMT贴片加工有哪些要求及注意事项2022-02-24
SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。smt贴片加工以组装密度高、电子
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工厂生产常见不良原因和解释2022-02-23
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3．冷焊—&md
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SMT必备常识2022-02-22
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,
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电子smt贴片加工的品质控制问题分析2022-02-22
电子smt贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片打样加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷
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生产车间管理制度2022-02-21
1.目的: 为确定生产秩序正常运作，确保品质质量，提高生产效益，严肃厂纪厂规，营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。成为支持生产作业有力的后盾
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