pcb板测试有哪几种方法？
首先向大家介绍一下测试方法，根据pcb上有无安装器件分类，可分为2种：一种是裸板测试，顾名思义就是没有安装器件的测试，主要测pcb制造后的通断路情况。裸板测试有需要夹具或不需要夹具2种，通常pcb厂家会进行裸板测试。另一种测试是在器件安装之后的检测，有几种测试方法：AOI/AXI、飞针测试、ICT、FCT、边界扫描等等。各种测试的方法不是对立的，也没有一种方法是完美的。各有优缺点，都不可能达到100%的覆盖率。比如ICT测试通常只有70%覆盖率。而飞针测试80%以上覆盖率。但是如果同时使用2种方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情况下覆盖率可以达到95%。在实际使用中应当优先使用不需要加测试点的测试方法，比如边界扫描。
关于加测试点的要求：如果是光学测试或边界扫描，不需要有测试点。如果是飞针测试、ICT、FCT那就需要有测试点。
以下是测试点的通用规则：测试点尽可能集中在焊接面，且要求均匀分部在单板上。测试点焊接直径很好大于1mm，如果可以，优先选用直径为1.2mm的测试点。
当常用设计的测试点焊盘0.8mm的居多，那么有要求：
·如果是通孔则要求通孔外Φ≥0.9mm、内Φ≥0.5mm
·所有测试点要求打开防焊层
·测试点到pcb边缘孔的间距>5mm
·pcb定位孔为直径3.3mm的非金属化圆孔至少两个，为3个
·相邻测试点的边缘间距大于1mm
当前常用的设计很少做到1mm这么大的间距那么要求：
·测试点到元器件的边缘距离大于1mm，到元器件焊盘的边缘间距大于0.5mm
·测试点中心到pcb边缘间距大于3mm
·测试点到相邻边缘走线间距大于0.5mm
