无铅pcbA指南
无铅pcbA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅pcbA加工过程涉及的步骤如下。
预组装步骤
无铅pcb制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且精确的pcb组装奠定了基础。无铅pcb组装的预组装步骤如下。
分析：
分析是类似于原型的过程。制造商以成品无铅pcb为原型。这可以是正常运行的pcb，也可以是无效的pcb或虚设部件。用于组装的模板通过轮廓进行跟踪。将无铅组件设计与原型进行比较，以确保其与组件的兼容性。
焊膏检查：
由于无铅焊点具有金属外观，这与基于铅的焊料大不相同，因此进行仔细检查非常重要。按照IPC-610D标准检查pcb外形和焊膏，以确保无铅焊点牢固牢固。在此步骤中还测试了水分含量，因为与传统焊接相比，在无铅焊接中，电路板暴露于高水分含量。
物料清单(BOM)和组件分析：
在此过程中，客户必须验证材料清单(BOM)，以确保组件由无铅材料制成。无铅组件容易受潮，因此制造商应在烤箱中烘烤。一旦执行了必要步骤，便开始实际的无铅组装。
主动组装步骤
在主动组装过程中，实际上进行了pcb组装。有源无铅组装中涉及的步骤如下。
模板放置和焊膏应用：
在此步骤中，将成型阶段的无铅模版放置在板上。然后涂上无铅焊膏。通常，无铅焊锡膏材料为SAC305。
组件安装：
涂上焊膏后，将组件安装在板上。元件放置可以手动完成，也可以使用自动机械完成。这是一个拾取和放置操作，但是需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到指定位置。
焊接：
在此阶段执行无铅通孔或手动焊接。无论采用哪种工艺，THT或smt，焊接都必须是无铅的。
RoHS兼容的pcb需要高温加热以均匀地熔化焊膏。因此，将pcbs放置在回流焊炉中，焊锡膏在那里熔化。此外，将板在室温下冷却以固化熔化的焊膏。这有助于将组件固定在其位置。
测试与包装：
pcb已按照IPC-600D标准进行了测试。在此步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和X射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。
对于无铅pcb的包装，使用防静电放电袋非常重要。这对于确保最终产品在运输过程中不会遭受静电荷非常重要。
