在pcbA贴片加工中，pcb线路板制作是很十分重要的一个环节，对于pcb线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，镀金与沉金的区别是什么?

镀金和沉金的简介：

镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到pcb线路板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

镀金和沉金的区别：

1、贴片加工中镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。

2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。