smt贴片生产加工中应用的焊膏应均匀称，一致性好，图形清楚，邻近图形尽可能不黏连;图形和pad图形应当尽量好;焊盘上每企业总面积的焊膏量约为8mg/立方毫米，细间隔成份的量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。焊膏应包装印刷无比较严重混凝土塌落度，边沿齐整，移位不可超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，移位不可超过0.1毫米;基钢板不允许被焊膏环境污染。

影响smt贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。

smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏8-10分钟，然后用刮刀搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。

smt贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏会挂在模板孔的壁上，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。

smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。