MT贴片生产加工的拼装方式以及生产流程主要在于表面拼装部件(SMA)的类型、应用的电子器件类型和组装设备标准。大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。

smt贴片加工的单面组装工艺：来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。

smt贴片加工的双面组装工艺：1、来料检测=> pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片pcb的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(建议仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B：来料检测=> pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= pcb的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。

smt贴片加工单面混合组装方式如下：

第一类是smt贴片加工单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在pcb的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

smt贴片加工双面混合组装方式：

第二类是smt贴片加工双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在pcb的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.pcb的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在pcb的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类smt贴片加工组装方式由于在pcb的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。