smt贴片加工的制造过程是非常复杂的，每一道的工序是一环扣着一环，哪一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的pcbA加工的焊接品质，需要在每一个工序上设置专业的检测设备，对过程的质量进行严格的管控。

下面主要介绍一下smt贴片加工的检测设备都有哪些?

1、SPI检测SPI即锡膏测厚仪，一般放置于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测pcb板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

2、AOI检测AOI即自动光学检测仪，可放置生产线的各个位置，不过一般放置在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的pcb板的焊接质量进行检测，及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

讲解一下AOI检测设备对smt贴片加工的重要性：

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供smt工艺工程师改善与及smt维修人员修整。自动光学检测仪是如今smt贴片工厂应用非常广泛的检测设备，有逐渐替代人工检测的趋势。

3、X-RAY检测X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及smt各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。一些表面看不到的物体，都可以用X-RAY来检测。一般价格比较昂贵，在中小型企业应用比较少。a