指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
2. 空焊
锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.
3. 假焊
零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。
4. 冷焊
亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，大多呈有粉末状。
5. 零件脱落
锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。
6. 缺件
应该装的零件而未装上。
7. 破损
零件外形有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成，或在锡焊过程零件产生龟裂之情形。零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之倾向。
8. 剥蚀
此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不佳，故在通过锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变﹑流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。
9. 锡尖
焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起，其可能之发生原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等。
10. 少锡
被焊零件或零件脚，锡量过少。
11. 锡球(珠)
锡量球状，在pcb﹑零件﹑或零件脚上。锡膏质量不良或储存过久，pcb不洁预热不当﹑锡膏涂布作业不当及锡膏涂布﹑预热﹑流焊各步骤之作业时间过长，均易造成锡球(珠)。
12. 断路
线路该通而未导通。
13. 墓碑效应
此现象亦为断路之一种，易发生在CHIP零件上，其造成之原因为焊锡过程中，因零件之相异焊点间产生不同之拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力之所以有别，与锡膏量﹑焊锡性以及溶锡时间之差异有关。
14. 灯芯效应
此多发生在PLCC零件上，其所以形成之原因为零件脚之温度在流焊时上升较高﹑较快，或是焊堑沾锡性不佳，而使得锡膏溶融后，延着零件脚上升，使得焊点量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此一现象发生。
15. CHIP零件翻白
在smt制程中，零件值的标示面被正反颠倒焊接于pcb上，无法看见零件值而该零件值正确，在功能上不会造成影响者。
16. 极性反/方向反
组件未按规定的方向放置.
17. 移位
18. 点胶过多或不足:
19. 侧立
