印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

折叠锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于smt生产线的最前端。

折叠零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

折叠回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

折叠AOI光学检测

其作用是对焊接好的pcb进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

折叠维修

其作用是对检测出现故障的pcb进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

折叠分板

其作用对多连板pcbA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。