1、钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔需要钻孔）。
2、信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。
3、阻焊层：在焊盘以外的所有零件上涂抹一层油漆，如防焊漆，以防止这些零件上出现锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，并自动生成。
4、锡膏保护层、s-md贴片层：其功能与阻焊层类似，只是机器焊接时表面粘结部件对应的焊盘。
5、禁止布线层：用于定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域。在该层上绘制一个封闭区域作为布线的有效区域，通常情况下，是无法在此区域外自动布局和布线。
6、丝印层：丝印层主要用于放置印刷信息，如元件的轮廓和标记、各种注释字符等。通常，各种标记字符位于丝印层的顶部，底部丝印层可以关闭。
7、内部电源/接地层：该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。
8、机械层：一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明等机械信息。该信息根据设计公司或pcb制造商的要求而变化。
