在如今的电子产品行业，pcb是整个电子产品最不可或缺的关键元器件。由于pcb制造涉及的领域较多，如果说在pcb设计作业时没有参与过pcb的生产过程，可想而知，最后会直接导致在设计过程中更侧重于性能和功能方面，那么在工厂生产过程中，就会因pcb设计没有考虑产品加工的困难程度，由于pcb生产商对于各种各样板材种类有特殊的生产加工工艺。所以说，pcb板加工制作就必须考虑到下面这些问题。

1.板材的挑选

pcb的板材分为机化学原材料和无机物原材料两大类型，板材类型的选取应该结合基槽薄厚、电气性能、铜箔种类、可生产加工等特性来决定。

2.环境的控制

pcb制作加工车间的室内环境也是很关键的一个问题，工作温度和湿度的管控尤为重要。温度过高，可能会致使板材板上的转孔破裂，其次，湿度过高，对吸水能力强的板材的特性有影响，主要表现在介电气性能层面。所以说，pcb板生产加工时，保持标准的自然环境十分必要。

3.板材过孔堵塞

比如pcb表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，它们对导通孔塞孔要求比较高，必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡的现象。由于导通孔塞孔工艺杂，流程长，增加过程控制的难度，就会在热风整平或者绿油耐焊锡实验时掉油，一旦固化后又会爆油等问题发生。因而，我们就必须要板面阻焊与塞孔同时完成。