1. 贴片加工厂家在生产过程中smt技术设计pcba导线的间距：导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线与线、线与焊盘的距离，越大越好，10mil更常见。
2. 2. 焊接板的孔径和宽度 从主流pcb厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以内，焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。
3.垫和垫之间的间距 ，pcb线路板的焊盘间距不应小于0.2mm。
4. 铜皮与金属板进行边缘学生之间的距离如果是通过大面积使用镀铜，通常离印版边缘有一个存在凹痕距离，一般可以设为20mil。
在pcb设计和制造行业,一般来说，考虑的完成的电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。
贴片加工企业厂家在进行社会生产pcbA贴片加工时我们对于pcb线路板上的铜压痕可采用通过多种教学方法去进行分析处理，如：在印版边缘学生画出挡层，然后根据设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是，为铜铺设对象设置不同的安全距离，如10毫升为整个董事会的安全距离，为铜铺设和20毫升，达到减少20毫升板边缘的影响，及消除死铜设备的可能性，这样的处理方法有利于防止并减少pcb厂生产过程中产生的损耗率，抓产品质量为核心以高品质出货至客户。
另外咱们还要保证一下几点才能确保生产出来的贴片质量才能过关，下面百千成小编就具体给大家讲一下：
1、元件要正确
1、元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
谈影响smt加工贴装质量的要素有哪些？
2、位置要准确
（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
3、压力（贴片高度）要合适
压力smt贴片加工压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要适当、合适。贴片加工压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。此外由于z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。
