1．压力打针
压力打针办法是现在最常用的涂布贴片胶的办法。
它的原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管装置在点胶机上，点胶机由计算机程序操控，自动将胶液分配到pcb指定的方位。这种办法灵敏，易调整，无需模板，商品替换极为便利，因为高速点胶机的呈现，它既合适大批量出产，也适全多种类出产。此外，贴片胶装在针管当中密封性好，不易污染，胶点质量高。它的不足之处在于，点胶机价格贵，投资费用大。
2．丝网/模板打印
丝网/模板打印法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏打印相似。它是经过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到pcb上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来操控。这种办法简略方便，精度比针板搬运高，前期使用较多，因为打印后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。此外清洁模板也较简略，并能显着地进步出产率和现有设备（打印机）的利用率。
3．针式搬运
针式搬运办法是在金属板上装置若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的方位，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到pcb上，悄悄用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管效果和表面张力效应搬运到pcb上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决议。针床能够手艺操控也能够自动操控。这是前期使用办法之一
