要契合商品的安装图和明细表或BOM请求（应烧入的IC是不是进行烧录），贴装好的元器件要完好无缺。
三、贴装元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。
关于通常元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，关于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
四、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
五、板面须清洗干净，不行有血眼可见的锡珠或锡渣呈现。
六、测验范围；查看指示灯是不是亮，查找器是不是查找到IP，测验图像是不是正常，电机是不是转动，测验语音测验语音监听和对讲，机器和电脑均要有声响。
