01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象： 在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， pcb铜箔翘皮：
22， pcb露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， pcb刮伤： 刮伤未见底材
24， pcb焦黄： pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时
25， pcb弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， pcb内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， pcb沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
28， pcb版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
