pcbA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、DIP插件、pcbA测试等多道重要工序。其中pcbA测试是整个pcbA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。那么pcbA测试形式有哪些呢?

pcbA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个pcbA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。

3、疲劳测试主要是对pcbA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcbA板的工作性能。

4、恶劣环境下测试主要是将pcbA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcbA板批次产品的可靠性。

5、老化测试主要是将pcbA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

关于pcbA测试形式有哪些，今天就介绍到这里。pcbA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行pcb测试，确保每个产品不会出现质量问题。