SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件 Reflow soldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到pcb电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着组件端子或引脚与打印电路板焊垫之间机械与电气衔接。
smt和SMD在外表贴装技能中运用免清洗流程 出产过程中商品清洗后排出的废水，带来水质、大地以致动植物的污染。除了水清洗外，运用富含氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、损坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀表象，严重影响商品质素。减低清洗工序操作及机器保护本钱。免清洗可削减组板(pcbA)在移动与清洗过程中形成的损伤。仍有有些组件不胜清洗。
助焊剂残留量已受操控，能合作商品外观需求运用，防止目视查看清洗状况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止制品发生漏电，致使任何损伤。免洗流程已经过国际上多项安全测验，证明smt贴片机助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的。
因此，它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域，可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品，半成品，在制品，原材料，配套件，协作件，易耗品等等与生产有关的物料统称！
