1、设备在运行中有寻常表现。如：声音异常，异味、电机过热等。可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理：（特别注意：停机时要首先确保生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如回流炉内，波峰焊高温区）
2、设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。如电机咔死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
3、设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障，如清洗机咔板，进出板机咔板，ICT线体咔板，自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师 或技术员处理。
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2S或3±0.5S时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
贴片加工车间可做以下外观检查：
1、目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
2、元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3、SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65MM以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1MM（可通过贴装机光学检测）。
4、要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性（清洗后目检）。
