大家都知道目前随着技术性的不断进步发展，现如今大多数的电子产品都以中小型、轻巧为发展趋势，这也就需要对pcb线路板的要求愈来愈高，这也就要根据smt贴片加工技术才可以完成pcb的轻便、小型化。而在smt贴片加工中焊点作为焊接的桥梁，焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，那么在生产过程中要怎么区分焊点质量的优劣呢?

一、良好的smt贴片加工焊点、外观应该符合以下几点：

1、焊点表面应该完整而平滑光亮，不能凹凸不平;

2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好，不超过600.

3、元件的高度要适中，焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位

二、smt贴片加工后，pcb板块检查：

1、元件是否有遗漏

2、元件是否有贴错

3、是否会造成短路

4、元件是否虚焊，不牢固

三、焊点外观检查

1、一般元件用AOI检测，AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

运用高速高精度视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。pcb板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

2、BDA等元件检测用X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及smt各类型焊点焊接质量等。