①调出优化好的程序。
②做 pcb MarK和局部Mak的 Image图像。
③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。
④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。
⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。
⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。
⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。
二、校对检查并备份贴片程序
①按pcbA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。
②检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。
③在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与pcb上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确，对不正确处进行修正。（如果不执行本步骤，可在smt首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正）
④将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。
⑥校对检查完全正确后才能进行生产。
