造成高锰酸钾对中和槽的污染加重，高锰酸钾除胶后水洗不良。大大降低中和槽的使用寿命和中和效果，造成孔内高锰酸钾的残留，影响后续沉铜效果，造成一些潜在质量问题，沉铜背光不良，孔壁结合力差，孔内无铜，孔壁脱离，吹孔，爆孔等；线路板此外更严重的时过多的高锰酸钾会与槽液中的中和剂作用发生淡黄色的物质然后吸附在孔壁或内层铜环上，造成内层连接不良，断路，孔内粗糙，镀流等品质隐患！再加上滴水时间的缺乏，线路板此外若果槽液在工艺排布上出现不良。可能会造成三种槽液的交叉污染，引起的问题可能就更多了；不能放在生产线上的高锰酸钾中，线路板一些多层板半成品有时作沉铜返工时。应另用一小槽返工，否则可能会造成大批正常生产板内层结合不良，孔壁结合不良等；pcb电路板
问题并不在药水的品质，主要是除胶渣工艺本身的问题。线路板打样而在于生产的管理工艺维护和员工的操作；一下做简要的分析：碱度，溶胀出了问题；溶胀的温度。强度，时间，或者槽液老化或因工艺排布不良造成的槽液交叉污染等等引起的槽液活性强度方面性能的降低；
会造成胶渣在高锰酸钾氧化时困难，溶胀不足。可能会胶渣去除不净，线路板造成内层连接不良或孔比结合不良问题甚至断路问题；假若除胶不能够充分去除溶胀的树脂，溶胀过度。则该处的树脂可能会发生孔壁凹陷造成的孔壁脱离；
高锰酸钾的浓度，高锰酸钾槽出现问题：高锰酸钾槽的温度。锰酸钾的浓度，氢氧化钠的浓度，槽液的温度，再生的情况，线路板液面上二氧化锰的状况，槽液的负载量，槽液的老化状况，槽液的比重控制等都是需要监测关注的内容，造成除胶不净的可能后果，上述情况的单个或几种情况的出现都有可能造成槽液活性的降低。pcb电路板
因此要注意加强对槽液的控制。可能会造成玻璃纤维束处截点（玻璃纤维断面处的空洞）和玻璃束内的rick渗铜，线路板高锰酸除胶槽活性太强。造成板子绝缘性能的降低，可靠性的下降，还有黑化铜箔面与半固化树脂层之间出现楔性的分离，造成孔通的褶皱，断裂，不连续等，又可能会造成孔电阻的加大，连接可靠性，孔壁凹凸度加大，孔壁玻璃纤维突出，孔壁粗糙，化学沉铜不良，孔通热冲击性能差，易发生孔壁脱离，信号传输过程中杂讯大等等质量缺陷和隐患！
